薄膜光伏(TFPV)对空气和水蒸气的高度敏感性是阻碍该技术市场发展的一个日益突出的因素。TFPV在硅短缺时期获得了巨大的机会，在此期间，传统的晶体硅由于缺乏其主要原材料而受到限制。
既然硅的短缺已经结束，那么新型光伏的制造商就有了一个负担，他们需要找到新的方法来与c-Si组件竞争。新形式的PV经常被吹捧其灵活性，但事实是，今天它们绝大多数都是完全玻璃封装的模块。刚性基板还阻碍了新型光伏实现成本优势，以至于它们被禁止采用R2R制造工艺。TFPV与移动光伏和建筑集成光伏(BIPV)的自然契合也只有在更灵活和更高性能的封装成为可能的情况下才能实现
尽管如此，灵活的PV选项一直发展缓慢，在许多情况下，主要是因为灵活的封装选项被认为成本高昂或技术上较差。因此，材料公司似乎有机会提出改善封装和衬底的选择;使TFPV更好地实现其承诺。
这公司NanoMarkets报告提供了我们对封装材料和基板材料市场的分析，包括这些材料所呈现的收入机会的详细的8年预测。公司NanoMarkets相信光电薄膜的封装和柔性衬底报告将是必要的阅读化学，玻璃，聚合物，薄膜陶瓷制造商以及那些寻求确保他们解决光伏封装问题有效。