生物可降解、可堆肥和生物基材料正迅速成为制造商和消费者都在寻找的术语，因为普通民众越来越有环保意识。
图片来源:Shutterstock.com/anitram
在当今世界，电子和数字技术在日常生活的方方面面变得越来越重要，产生的电子垃圾也越来越多，这可能对环境产生有害影响。
为了解决这个问题，一组研究人员约翰内斯·开普勒大学他一直致力于开发可持续材料，以取代电子产品中不可降解的材料。
在他们的调查中，研究人员有了一个独特的发现，蘑菇可以打开绿色电子未来的大门。发表在杂志上科学的进步，该团队展示了一个概念，使用真菌菌丝体皮肤作为生物可降解的基质材料，以生产可持续的电子产品。
该团队由来自大学实验物理研究所的Doris Danninger和Roland Pruckner领导，他们发现了一种蘑菇——通常在欧洲和东亚等温带气候地区腐烂的硬木树上发现——长出了一种保护性的菌丝表皮。这种根状的根状菌丝体网络通过阻挡细菌和其他入侵真菌来保护真菌和木材。
MycelioTronics
与其他生物材料相比，纯真菌菌丝体表现出一系列具有巨大前景的性能，其性能水平接近高性能聚合物微泡沫。此外，环境兼容的后处理程序允许材料的机械性能调整为特定的应用。
我们的材料是完全可生物降解的，因此可以取代以化石为基础的和经过大量加工的电子元件。我们将真菌材料与传统的不可降解电路组件结合，在不牺牲可持续性的情况下实现高功能电子设备。
合著者Doris Danninger
这种被称为“菌丝tronics”的菌丝衬底作为一个绝缘电路基底，为金属元件降温。在传统的电子设备中，电路底座或电路板是由不可生物降解的塑料材料构成的。菌丝体是完全可生物降解的，可以缓解与电子垃圾有关的问题，减少对以化石为基础的加工材料和部件的依赖。
虽然以前的研究和开发使用菌丝体为基础的材料，但性能和质量都有限。然而，约翰内斯·开普勒大学的研究团队展示了一种像纸一样轻薄的衬底，但能够承受超过200°C(392华氏度)的温度。
我们的菌丝体表皮具有很高的热稳定性，允许焊接电子元件，并促进电子传感器板的制造，不受平面几何形状的限制，因为它的形状适应性。
合著者Doris Danninger
绿色电子未来
这些特性使菌丝体基底物成为取代传统材料的有力竞争者，开辟了利用天然生物材料获得多种高价值产品的潜力。
这预示着电子设备将拥有一个更加环保的未来，因为废弃的电子垃圾占据了垃圾填埋场的空间，同时也有将有害物质渗入土壤的风险，这可能破坏基础层面的生态系统。
约翰内斯·开普勒大学的研究人员还在他们的论文中提出了一种构建菌丝体基电池的方法，因为这种材料的吸收特性使其成为一种有前途的可持续电池分离器。
在研究中使用的所有材料都可以回收或堆肥，这意味着生物可降解菌丝体表皮显示出作为可持续替代材料的极好潜力，可以为绿色电子的未来做出贡献。
参考资料及进一步阅读
Danninger D。et al。(2022)“菌丝体电子学:用于可持续电子的真菌菌丝体皮肤”，科学的进步8(45)。可以在:https://www.science.org/doi/10.1126/sciadv.add7118
免责声明:本文仅代表作者个人观点，并不代表AZoM.com Limited T/A AZoNetwork(本网站所有者和运营方)的观点。本免责声明构成条款及条件使用本网站的资料。